فرن إعادة الصهر AVIZ Lyra
فرن إعادة الصهر AVIZ Lyra لضبط منحنيات لحام SMT وتخطيط العملية الحرارية واستقرار الإنتاج المتصل.
AVIZ Vacuum Inline Soldering Under Reflow Oven for Thermal Profile Control
يدعم Vacuum Inline Soldering Under Reflow Oven for Thermal الدمج المتصل، وتراجعه AVIZ حسب الكتلة الحرارية وتكوين المناطق ووصول المشغل قبل مواءمته مع الخط.
8 المعلومات الفنيةRFQ المواصفات عند الطلب
المعلومات الفنية
| الطراز | AVIZ-LV733 |
|---|---|
| نوع المنتج | reflow soldering item |
| مجموعة المنتج | لحام إعادة الصهر SMT |
| دور العملية | تخطيط المنحنى الحراري واستقرار عملية اللحام |
| نقطة الدمج | الدمج المتصل |
| أساس الاختيار | عرض اللوحة، الكتلة الحرارية، تكوين المناطق وسرعة الخط |
| الحالة التجارية | الأسعار والتوفر عند الطلب |
| محور طلب العرض | وصول المشغل |
الفوائد الرئيسية
- يربط اختيار Vacuum Inline Soldering Under Reflow Oven for Thermal Profile Control بـ الكتلة الحرارية، تكوين المناطق وسرعة الخط
- يوثق وصول المشغل قبل إصدار طلب العرض
- يدعم مراجعة واجهات الخط وتدفق اللوحات المتصل
- يدعم مراجعة اللحام اعتمادا على المنحنى الحراري
الاستخدامات
- اختيار reflow soldering item لاحتياجات Profile Control Vacuum
- مشاريع لحام إعادة الصهر المضبوط في SMT التي تحتاج وصول المشغل
- الدمج المتصل
- لحام SMT
منتجات ذات صلة
AVIZ 10-zone Nitrogen Zones Reflow Oven for Nitrogen Process Review
يساعد 10-zone Nitrogen Zones Reflow Oven for Nitrogen Process فرق طلبات العروض على مراجعة الكتلة الحرارية وتكوين المناطق واحتياجات بيانات الإنتاج ضمن المعالجة الحرارية بعد تركيب المكونات.
AVIZ 12-zone Dual-rail Zones Dual Reflow Oven for Thermal Profile Control
يتم تقييم 12-zone Dual-rail Zones Dual Reflow Oven for Thermal ضمن لحام إعادة الصهر المضبوط في SMT، مع مراجعة سرعة الخط وتكوين السكة وتأثير توازن الخط قبل إعداد طلب العرض.